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采用尖端设计在真正的超高真空条件下提供高温基板加热和调节。该设计用于诸如蒸发、MBE(分子束外延),溅射和CVD(化学气相沉积)的沉积应用。也可以进行基板退火,脱气等高温材料的修饰。特高真空设计独特的..
采用尖端设计在真正的超高真空条件下提供高温基板加热和调节。该设计用于诸如蒸发、MBE(分子束外延),溅射和CVD(化学气相沉积)的沉积应用。也可以进行基板退火,脱气等高温材料的修饰。特高真空设计独特的..
适用于大多数研发应用磁控溅射源。间接冷却,夹紧式目标设计,集成阳极屏蔽组件,可以自调高低。适用于中低功率,研发和小规模生产应用。这些溅射阴极的尺寸范围从一到四英寸,可以使用任何材料,具有卓越的目标利用..
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