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1. 安装方面
   • 安装位置：虽然手动驱动的高真空挡板阀一般可在任意位置安装，但应尽量选择便于操作和维护的位置，避免安装在狭小空间或难以接近的地方，以方便操作人员进行开闭操作和日常检查。
   • 管道连接：安装时要确保阀门与管道的连接牢固且密封良好。使用合适的密封垫片，并均匀地拧紧连接螺栓，防止因连接不紧密导致气体泄漏，影响真空系统的性能。同时，要保证管道与阀门的中心线对齐，避免管道的应力传递到阀门上，损坏阀门的密封结构或影响其正常开闭。
2. 操作方面
   • 开闭操作：手动操作阀门时，应缓慢、平稳地转动手轮或手柄，避免用力过猛或过快，以免损坏阀门的内部结构，如密封面、传动机构等。在开启阀门时，要确保阀门完全打开，避免只打开一部分而导致气流不畅或产生节流现象；关闭阀门时，也要注意关闭到位，保证密封性能，但不要过度用力拧紧，防止密封面被压坏。
   • 操作频率：虽然手动阀门可以根据需要随时操作，但频繁的开闭操作可能会加速阀门部件的磨损，降低阀门的使用寿命。因此，在实际使用中，应尽量减少不必要的操作次数，根据真空系统的工作流程合理安排阀门的开闭时间。
3. 维护方面
   • 定期检查：定期检查阀门的密封性能，可通过观察真空系统的压力变化或使用专业的检漏设备来检测阀门是否有泄漏。同时，检查阀门的传动机构是否灵活，有无卡顿、松动等现象，手轮或手柄是否能正常转动。如果发现问题，应及时进行维修或更换部件。
   • 清洁保养：保持阀门的清洁，防止灰尘、杂质等进入阀门内部，影响密封性能和传动效率。定期清理阀门表面的污垢，对于有密封油脂的阀门，要根据使用情况定期补充或更换密封油脂，以保证密封效果。
   • 存储环境：如果阀门需要长时间闲置，应将其存放在干燥、通风良好的环境中，避免受潮生锈或受到腐蚀性气体的侵蚀。同时，要将阀门关闭并固定好手轮或手柄，防止在存储过程中因意外碰撞导致阀门开启或损坏。
4. 与系统的配合方面
   • 与真空系统参数匹配：要确保手动高真空挡板阀的各项参数，如通径、适用真空度范围、漏率等，与整个真空系统的要求相匹配。否则，可能会出现阀门无法满足系统真空度要求，或者因通径过小导致气流阻力过大，影响系统的抽气速度和工作效率。
   • 操作与系统流程协调：手动操作阀门时，要与真空系统的其他设备和操作流程相协调。例如，在启动或停止真空系统时，要按照正确的顺序操作阀门，先打开或关闭相应的阀门，再启动或停止真空泵等设备，以避免因操作不当导致系统压力突变，损坏设备或影响系统的正常运行。

1. 真空度要求：
   • 一般高真空场景：如果使用场景的真空度要求在\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-4}Pa\)，可以选择轴封为橡胶的高真空挡板阀，如 GD - J 型橡胶轴封阀门，其性价比较高，能满足一般高真空系统的需求。
   • 超高真空场景：对于真空度要求达到\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-5}Pa\)的超高真空环境，如半导体芯片制造中的光刻、离子注入等工序，应选用轴封为波纹管的 GD - J (b) 型波纹管轴封阀门或类似密封结构的产品，波纹管密封能提供更优异的密封性能，有效防止气体泄漏，满足超高真空度的要求。
2. 介质特性：高真空挡板阀适用于纯净空气和非腐蚀性气体。如果工作介质含有颗粒灰尘、腐蚀性气体或蒸汽，可能会损坏阀门的密封面和内部部件，导致密封失效，此时需要选择其他类型的耐腐蚀、耐颗粒的真空阀门，或者在进气口安装过滤装置以保护阀门。
3. 驱动方式：
   • 手动驱动：适用于不需要频繁操作，且对开闭速度要求不高的场合，如一些实验室的小型真空设备或手动控制的真空系统，手动驱动阀门操作简单，成本较低。
   • 气动驱动：具有快速响应的特点，开闭时间短，适用于需要频繁开启和关闭阀门的自动化生产线或实验设备，如真空镀膜设备、半导体制造中的一些工艺设备等，能满足高速、频繁的真空切换需求，并且可以通过电磁换向阀实现远程控制和自动化操作。
   • 电磁驱动：开启时间通常更短，可达到≤\(0.1s\)，适用于对响应速度要求极高的场合，如某些高精度的科研仪器或需要快速隔离真空环境的设备。不过，电磁驱动的阀门功率消耗相对较大，且在一些恶劣环境下可能存在电磁干扰等问题，需要根据实际情况进行评估。
4. 通导形式：
   • 角通型式（GD - J）：结构紧凑，占用空间小，适用于空间受限的真空管路系统，如一些小型真空设备内部的管路连接，或者在直角转弯处的气流控制。
   • 带预抽口的三通型式（GD - S）：带有预抽口，可用于需要进行预抽真空或有特殊气体流路要求的系统，例如在大型真空镀膜设备中，通过预抽口可以先对镀膜腔室进行初步抽气，提高镀膜效率和质量，或者在一些需要对不同气体进行分别控制和切换的真空系统中也较为适用。
5. 安装位置：
   • 任意位置安装：手动驱动和气动驱动的高真空挡板阀一般可在任意位置安装，这为真空系统的布局和设计提供了较大的灵活性，可根据实际空间和管路走向进行合理安装。
   • 特定位置安装：电磁驱动的阀门，如果是氟胶圈密封，应确保密封面向着真空侧；对于一些大口径（DN≥300）的阀门，为了保证阀门的正常运行和密封性能，可能需要垂直安装。
6. 工作温度：根据使用环境的温度范围选择合适密封材料的阀门。丁腈橡胶密封的阀门适用温度一般为 - 25～+80℃，氟橡胶密封的阀门适用温度为 - 30～+150℃。如果工作环境温度超出上述范围，或者需要更高的温度耐受性，可能需要选择特殊材料或经过特殊处理的阀门。
7. 成本和维护：不同类型和规格的高真空挡板阀价格有所差异，在满足使用要求的前提下，需要综合考虑成本因素。同时，阀门的维护保养也很重要，标准化、模块化设计的阀门通常易于更换零部件和进行维护，可降低维护成本和停机时间，如 GD 系列阀门就具有这样的优点，在选择时可以优先考虑此类产品。

• 轴封结构：GDQ - J25 的轴封通常为橡胶材质；GDQ - J25B 则采用波纹管密封。
• 适用范围：GDQ - J25 适用范围一般为\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-4}Pa\)；GDQ - J25B 由于采用波纹管密封，密封性能更好，适用范围可达到\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-5}Pa\)。
• 阀门漏率：GDQ - J25 的阀门漏率≤\(1.3×10^{-4}Pa.L/S\)；GDQ - J25B 的阀门漏率≤\(1.3×10^{-5}Pa.L/S\)，漏率更低，能更好地保证高真空环境的密封性。
• 适用温度：当密封材料为丁腈橡胶时，GDQ - J25 的适用温度为 - 25～+80℃，GDQ - J25B 为 - 30～+150℃。若密封材料为氟橡胶，GDQ - J25 的适用温度为 - 30～+150℃，GDQ - J25B 的适用温度范围可能会更宽，具体取决于波纹管材料的性能。

• 密封结构：
  • GDQ - J25：通常采用橡胶密封，这种密封方式具有一定的弹性和较好的密封性能，能适应一定程度的温度变化，适用于一般的高真空环境。
  • GDQ - J25B：采用波纹管密封，波纹管密封能够提供更可靠的密封效果，尤其在高真空、超高真空环境下，能有效防止气体泄漏，同时也能更好地适应较高的温度和压力变化。
• 性能参数3：
  • GDQ - J25：轴封为橡胶时，适用范围一般为\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-4}Pa\)，阀门漏率≤\(1.3×10^{-4}Pa.L/S\)。
  • GDQ - J25B：轴封为波纹管时，适用范围可达到\(10^{5}\)～\(1.3×10^{-5}Pa\)，阀门漏率≤\(1.3×10^{-5}Pa.L/S\)。可见，GDQ - J25B 在真空度和密封性能上要求更高。
• 应用场景：
  • GDQ - J25：常用于一般的高真空系统，如实验室的真空设备、一些对真空度要求不是特别苛刻的工业生产过程中的真空管道截断等场合。
  • GDQ - J25B：更适用于对真空度要求极高的场合，如半导体制造中的光刻设备、真空镀膜设备、航空航天领域的真空模拟试验设备等，以及其他需要严格控制气体泄漏的超高真空系统。

基本参数

• 输出功率：最大输出功率为 1000W，最小输出功率为 10W，负载阻抗为 50Ω。
• 电压：输入电压为 220V，输出电压为 2200V。
• 频率：频率范围为 13.56MHz，AC 线频率为 50/60Hz。
• 电流：输出电流为 10A，AC 线电流（每相）在满功率时为 6.5A。

功能特点

• 稳定功率输送：能提供稳定的射频功率输送，确保等离子体处理过程的一致性和稳定性，减少因功率波动引起的工艺偏差。
• 模式多样：具有多种模式选择，每种模式都有独特功能，可根据不同的应用需求进行灵活配置，如等离子体增强化学气相沉积（PECVD）、等离子体刻蚀、物理气相沉积（PVD）等。
• 高效匹配：配合 VM1500 匹配器，可实现射频电源与负载之间的良好匹配，提高功率传输效率，减少反射功率，保护射频电源和其他设备部件。

应用领域

• 半导体制造：用于半导体芯片的刻蚀、镀膜等工艺，如制造集成电路时，可精确控制等离子体对硅片进行刻蚀，形成复杂的电路结构。
• 太阳能光伏：在太阳能电池板的生产中，用于硅片的表面处理、镀膜等工序，提高电池的光电转换效率。
• 平板显示：如液晶显示器（LCD）、有机发光二极管显示器（OLED）的制造过程中，用于玻璃基板的清洗、镀膜等工艺，改善显示效果。

维护与维修

• 定期清洁：定期清理设备表面及散热孔的灰尘，防止因灰尘堆积导致散热不良，影响设备性能和寿命。
• 检查连接：确保电源线、信号线等连接牢固，无松动、氧化等现象，定期检查线路是否老化、破损，及时更换有问题的线路。
• 专业维修：出现故障时，由专业技术人员进行维修，如深圳市佳轩工业自动化有限公司等专业维修机构，可提供 AE CESAR1310 射频电源及 VM1500 匹配器的维修服务。

特点和优势

1. 出色的性能提升：在传统 XDS 泵的基础上进行了改进，提高了抽取速度，同时降低了极限压力、功耗和噪音。其噪音只有其他泵的二十分之一，运行更加安静。
2. 先进的密封技术：采用了最新的端部密封技术，显著延长了端部密封更换的时间间隔，降低了维护成本。
3. 气镇功能强大：气镇允许泵送冷凝性蒸汽，包括水、溶剂、稀酸和碱等，可有效处理各种蒸汽，扩大了应用范围。
4. 清洁无油设计：真空外壳中不需要使用润滑剂，采用密封结构实现了无润滑剂真空环境，防止交叉污染，也消除了处置被污染润滑油的费用。
5. 轴承隔离保护：无大气压到真空的轴封可使轴承隔离，阻止制程攻击，让轴承能以更低温度运行，延长了轴承的使用寿命。
6. 现场维修便捷：简单的单侧滚轴布置与创新的电机和轴承设计相结合，只需最低程度的特殊工具，就能在现场轻松进行维护，可降低运行成本，延长正常运行时间。
7. 智能控制与优化：具有自动电压输入感知功能的集成变频器驱动，可提供整体优化的泵送性能。智能控制功能易于使用，还可通过 USB、RS232 或 RS485 实现远程控制 / 监视。

技术参数

1. 抽速：在 60Hz 时，排量为 12.7m³/h（7.5cfm），峰值抽速为 11.4m³/h（6.7cfm）。
2. 极限真空：极限真空（总压力）可达 0.007mbar（0.005Torr）。
3. 电机功率：280W。
4. 电压：100 - 127V，200 - 240V，1 相，50 - 60Hz。
5. 重量：25.8kg（57lb）。
6. 进气口和排气口法兰：均为 NW25。
7. 噪音水平：在极限压力下（1 米处）为 52dB (A)。
8. 工作温度范围：10 至 40°C（50 至 104°F）。

应用领域

1. 分析仪器：如电子扫描显微镜（SEM）、质谱仪等，为分析过程提供清洁、稳定的真空环境。
2. 科研领域：适用于射束线和高能物理实验、实验室工作台真空、冷冻干燥、脱气 / 硫化等科研应用。
3. 工业生产：包括覆层、蒸馏 / 萃取 / 过滤、熔炉、凝胶体干燥等工业过程，可用于抽取气体、维持真空状态。
4. 其他领域：还可作为前级涡轮泵的前级泵，以及在稀有气体再循环、气体回收等方面发挥作用。

衍生型号

工作原理

性能特点

• 清洁无油：采用轴承罩将真空环境与润滑剂隔离，创造无油清洁的真空环境，避免油品对真空系统和工艺过程的污染。
• 抽速较高：在 50Hz 时，峰值抽速可达 35m³/h；在 60Hz 时，峰值抽速也为 35m³/h，能快速有效地抽取气体，缩短抽气时间。
• 极限真空度高：极限真空（总压力）可达 1×10⁻²mbar/8×10⁻³Torr，可满足对真空度要求较高的应用场合。
• 可处理蒸汽：高流量气镇特性使其能够以高到 240g/hr 的速度抽取包括水蒸气在内的蒸汽，通过可调气囊实现对蒸汽的处理，扩大了应用范围。
• 维护简便：简单的单端双涡旋设计，使维护工作可在几分钟内完成，降低了运行成本，延长了正常运行时间。

应用领域

• 分析仪器：如电子扫描显微镜 - SEM 等，为分析过程提供稳定的真空环境。
• 半导体制造：用于半导体工艺中的薄膜沉积、蚀刻等过程，确保工艺的精确性和稳定性。
• 科研领域：射束线和高能物理实验、低温学研究、脱气 / 硫化等实验需要高真空环境，XDS35i 泵可满足需求。
• 工业生产：覆层、蒸馏 / 萃取 / 过滤、冷冻干燥、熔炉、凝胶体干燥等工业过程中，用于抽取气体、维持真空状态。

技术参数

• 电机功率：0.52kW。
• 重量：48kg/105lb。
• 进气口法兰：NW40。
• 排气口法兰：NW25。
• 噪音级别：57dB(A)。
• 工作温度范围：10 至 40°C/50 至 104°F。

衍生型号

• XDS35iNGB：针对稀有气体再循环和气体回收等应用，移除了气镇。
• XDS35iC：改进型，更适用于水蒸气以及某些具有腐蚀性物质的应用，采用 Chemraz 内阀以及不锈钢材料的出气口。
• XDS35iE：增强版，具有双入口和旁通阀技术，可防止在较高操作压力和较大吞吐量时气体在涡旋装置中的过度压缩，适用于大腔体的抽气。

注意事项

• 泵应安装在干燥、通风良好的场所，避免在潮湿、高温或有腐蚀性气体的环境中使用。
• 连接电源时，确保电源电压与泵的额定电压相符，并按照正确的接线方式进行连接。
• 在启动泵之前，检查泵的进气口和出气口是否连接正确，阀门是否打开，以及泵内是否有异物。
• 定期对泵进行维护保养，包括检查泵的运行状态、清洁过滤器、更换密封件等。

• OXY.IQ 氧分析变送器：该系列采用电化学原理，有多种传感器类型可选以适应不同气体环境。其百分比精度为量程的 1%，微量 PPM 精度为量程的 2%（10PPM 以下）。在整个操作温度范围内，精度为读数的 ±3%。
• GPR - 3100 高精度氧气纯度分析仪：仪器自配恒温控制系统，并带有自动压力和温度补偿功能，能在一定程度上减少温度对测量精度的影响。其精度在恒定条件下满量程范围内 < 2%，在 90 - 99% 量程，用 95 - 99% O₂标准气标定时为 ±0.1%，但未明确不同温度下的具体精度变化情况。
• 311TC 便携式微量氧分析仪：在温度恒定时，精度为 ±2%（满量程），除了在 0 - 10PPm 范围内为 ±1PPm；超过工作温度时，精度变为 ±5%（满量程），同样在 0 - 10PPm 范围内为 ±1PPm。

• 选择合适的型号和传感器：根据使用环境的温度范围，选择适配的 GE 氧气分析仪器型号。如在高温环境中，可选用氧化锆传感器的型号，其能在较高温度下稳定工作；对于 - 5℃～45℃的常规环境，电化学传感器的仪器较为适用。
• 进行温度补偿：GE 部分氧气分析仪器具备内置的温度和压力传感器，可自动进行温度补偿。对于没有自动温度补偿功能的仪器，可通过外部温度测量设备，测量环境温度或样气温度，再根据仪器的温度特性曲线，手动对测量结果进行修正。
• 控制安装环境：将仪器安装在温度相对稳定的位置，避免阳光直射、靠近热源或空调出风口等，防止环境温度的剧烈变化。同时，要安装在平稳、干燥、通风良好的地方，避免潮湿环境使仪器内部电路受潮影响性能。
• 定期校准和维护：按照仪器的使用说明书和相关规定，定期对仪器进行校准，校准周期可根据使用频率和环境条件确定。在校准过程中，使用准确的标准气体，并严格按照校准步骤操作。同时，定期清洁仪器的外壳、采样探头、过滤器等部件，及时更换传感器、电池、干燥剂等易损部件和消耗品。
• 优化样气处理：确保进入分析仪的样气温度在仪器规定的范围内，对于温度过高或过低的样气，需进行预处理，使其温度达到仪器可接受的范围。同时，要保证样气的流速和压力稳定，避免因流速过快或过慢、压力过高或过低影响测量精度。
• 采用恒温装置：对于一些对温度要求较高的应用场景，可以为仪器配备恒温装置，如恒温箱或恒温罩，将仪器放置在其中，保持仪器周围环境温度的恒定，减少温度波动对测量精度的影响。