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溅射镀膜的原理是稀薄气体在反常辉光放电发生的等离子体在电场的效果下，对阴极靶材外表进行炮击，把靶材外表的分子、原子、离子及电子等溅射出来，被溅射出来的粒子带有必定的动能，沿必定的方向射向基体外表，在基体表面构成镀层。溅射镀膜开始呈现的是简略的直流二极溅射，它的长处是设备简略，可是直流二极溅射沉积速率低；为了坚持自我克制放电，不能在低气压下进行；不能溅射绝缘资料等缺陷限制了其使用。在直流二极溅射设备中添加一个热阴极和辅佐阳极，就构成直流三极溅射。添加的热阴极和辅佐阳极发生的热电子增强了溅射气体原子的电离，这样使溅射即使在低气压下也能进行;别的，还可下降溅射电压，使溅射在低气压，低电压状态下进行;一起放电电流也增大，并可独立操控，不受电压影响。在热阴极的前面添加一个电极（栅网状），构成四极溅射设备，可使放电趋于稳定。
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