电子束蒸发550

该设备为电子束蒸发—沉积镀膜设备,具有有机材料热蒸发—沉积和金属材料热蒸发—沉积成膜功能。集成了电子束镀膜系统和热蒸发镀膜系统,用于制备各种金属薄膜、半导体薄膜、绝缘薄膜、铁电薄膜、光学薄膜等,可实现多层薄膜的连续沉积,镀膜厚度可实时监控。



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电子束蒸发550

对传统热蒸发技术难以实现的材料蒸发,可采用电子束蒸发(E-beam Evaporation)的方式来实现。不同于传统的辐射加热和电阻丝加热,高能电子束轰击可实现超过3000℃的局域高温,这使得绝大部分常用材料都可以被蒸发出来,甚至是高熔点的材料,例如,Pt,W,Mo,Ta以及一些氧化物,陶瓷材料等。矽碁提供的电子束蒸发源可承载1-6种不同的材料,实现多层膜工艺;蒸发源本身防污染设计,使得不同材料之间的交叉污染降到最低。


技术参数:

1 本底真空10-7 Torr;

2 基片台可定制,单片或多片;

3 坩埚数量:1 ~ 6;

4 坩埚防污染设计;

5 石英晶振测量膜厚;

6 样品可旋转并加热至:300℃/500℃/800℃;

7 可配备离子束辅助沉积;

8 可配备快速进样室;

9 可与手套箱集成;

10 可根据用户要求将其它镀膜技术与电子束蒸发集成,例如磁控溅射,热蒸发等。

11 全自动控制系统