您的购物车没有添加商品！
ATTO10-S 高真空磁控溅射镀膜机
北京帕托真空技术有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体，以真空镀膜机、分子泵生产、辅材料销售、镀膜材料、配件、设备技术服务的综合性公司。公司主要从事各种真空镀膜机的技术服务，同时也为客户提供各种镀膜用材料、配件等，代理日本进口的灯丝及其他光学用材料。
北京帕托真空技术有限公司主营：真空获得设备和真空镀膜设备的生产制造和技术服务，提供真空设备所需的腔体（Chamber），分子泵等部件、真空系统的设计与加工；真空镀膜设备用备品备件及真空泵油等；提供电气控制类产品的设计、加工和调试；研发、生产和销售高端镀膜材料；提供进口镀膜设备的维修、维护保养和技术支持等服务。
北京帕托真空技术有限公司有非常专业的技术服务团队，客服人员均曾在知名品牌镀膜设备公司从事过多年的技术服务，积累了丰富的经验，在设备故障判断和处理上能有效做到准确快速地对应。在服务管理上，帕托真空针对不同的项目均有完善规范的操作流程，以不辜负客户的委托和信任。
北京帕托真空技术有限公司非常注重技术创新，立足于服务客户的宗旨，以优质服务满足客户的需求。本公司秉承“顾客至上，精益求精”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。
ATTO10-S 高真空磁控溅射镀膜机
真空镀膜室 | ||
|---|---|---|
| 描述 | 材料：不锈钢1.4301 (SUS type 304), 厚度 5mm，所有焊缝连接均采用氩弧自动焊接技术；内表面镜面抛光，外表面三项处理。 尺寸: 400mm×400mm×H450mm； | |
| 体积 | 0.072m³ | |
| 观察窗 | 门上配备玻璃观察窗（含防污染挡板），方便观察工作时的工作情况。 符合X射线防护国家标准 | |
极限真空 | ≤6. 67x10-5pa （2×10-7Torr） (经烘烤除气后） | |
恢复真空时间 | ≤6.67X10-4 pa(经烘烤除气后） | |
| 接口 | 标准接口三个(φ200)，拓展安装分子泵和插板阀用； | |
| 预留标准接口四个（CF35），拓展功能用； | ||
| 照明 | LED照明位于真空室侧部，方便观察真空室内部 | |
| 泄漏率 | 检漏依据GB T 32218-2015对箱体进行检测，≤1x10-10PaL/s的标准进行最终验收测试。 | |
| 真空系统 | ||
| 描述 | 采用 “分子泵+机械泵”高真空系统: | |
| 分子泵 | 抽速：1200L/S，真正的准无油真空系统，采用下抽气，避免了分子泵的抽气弱点，提高了抽速；分子泵保修5年，提供损坏直接换新服务。 * 可选择进口分子泵 | |
| 真空泵 | 规格：旋片真空泵, 配带油雾过滤器, 带气镇控制 流量：36 m³/h (21 cfm), 双基片,真空度-3 mbar 或干泵(可供选择) * 可选配干式真空泵 | |
| 工作电压 | AC 230 V / 50-60 Hz, 10 A 或AC 115 V / 50-60 Hz, 20 A （可供选择） | |
| 抽速 | 从大气抽至9×10-4Pa≤30min（短时间暴露大气，冲入干燥氮气后开始抽气） | |
| 阀门 | 主阀：CC-200,高真空电气联动插板阀； 前级阀/旁路阀：GDQ-40高真空气动挡板阀； | |
| 真空测量 | “两低一高”（两只电阻规测量低真空，一只电离规测量高真空） 数显复合真空计，测量范围从1×105Pa到1×10-5Pa；由PC显示和控制，可实现操作互锁联动。 * 可选配进口宽量程真空变送器 | |
| 真空测量 | 部分采用金属密封，部分采用氟橡胶圈密封； | |
| 基片台 | ||
| 描述 | 放置样品的载物台采用304不锈钢制造，基片置于蒸发源正上方(全自动升降功能)，根据基片尺寸设计工装，方便用户固定样品。可定制一体化高精度刻蚀掩膜板； | |
| 旋转 | 采用步进电机控制驱动旋转，磁流体密封，电机和磁流体同轴，不会产生丢转、爬行等情况，步进电机控制精确，转速范围0-30rpm连续可调； | |
| 升降 | 采用步进电机控制驱动旋转，磁流体密封，控制精确，高度范围0-100mm连续可调； | |
| 掩膜 | 抽屉式结构，承载最大小于120×120mm 样品，配日本SMC气动基片挡板，电气联动全自动控制。 | |
镀膜源 | ||
2"永磁磁控溅射靶 | 结构 | 向心溅射，磁控靶与样品的距离90～140mm 可调，各靶有良好的水冷且DC/RF/MF兼容； 电动控制挡板组件：1套 配有屏蔽罩，以避免靶材之间的交叉污染(非共溅时安装使用)； 可折向上面的样品中心，靶与样品距离可调； |
数量 | 3套 | |
射频(RF)溅射电源 | 功率 | 0~600W |
| 控制 | RS-485接口，电源功率在0-最大功率之间连续可调。 | |
数量 | 1台 | |
直流溅射电源 | 输出功率 | 0-1000W |
| 控制 | RS-485接口，电源功率在0-最大功率之间连续可调。 | |
数量 | 1台 | |
直流偏压电源 | 描述 | 0~1000W |
| 控制 | RS-485接口，电源功率在0-最大功率之间连续可调。 | |
数量 | 1台 | |
| 离子速流 | 1A以上 | |
| 速流面积 | 30度半角 | |
数量 | 1台 | |
气路系统 | 描述 | 工艺气体，氩气（50SCCM）、氧气 （20SCCM）气体质量流量控制及显示各一路。 |
| 控制 | PID智能控制，配相应截止阀及管路等。 | |
数量 | 2路 | |
| 坩埚 | 束流间冷坩埚0 ～ 500mA，直冷坩埚0 ～ 1A 坩埚容量为6 孔间冷4×17mL，6 孔直冷 4×22mL，环形直冷 85mL 坩埚定位( 四孔坩埚) 为电控自动或手动点控 坩埚冷却水进水温度≤ 25℃，进水压力≥ 0.2MPa，水流量≥ 8L/min | |
数量 | 1台 | |
| 控制系统 | ||
| 描述 | 采用windows操作平台和cotrl2000控制系统，采用IPC+network技术，实现整机主要部件的参数化设置、实施实时监控及故障智能诊断以及膜厚全自动监控，有自动和手动控制两种模式。除取放样品外，其它操作过程全部在PC上使用软件控制；提供真空系统、工艺设置、充放气系统等友好人机操作界面；在工控机上可通过配方设置参数，实现对程序工艺过程和设备参数的设置、储存和打印。 | |
| 特点 | 能够有效解决镀膜的准确、稳定和可靠性。 完善的程序互锁，完备的防误操作设计及保护；系统缺水、过流过压等异常情况进行报警并执行相应保护措施。 采用丰富I/O接口设计，充分满足扩展与外连设备的功能需求。 显示控制镀膜机的舱门开启/关闭。 镀膜工艺、工序、膜厚，方便并且保存打印。 | |
膜厚监测、控制系统 | ||
| 描述 | 采用石英晶振膜厚控制仪，水冷膜厚探头安装在基片台附近，工控机连接。膜厚仪用以实时监测镀膜速率和终厚，精度可达±1A（0.1nm）,实时信息反馈给工控机 ,若镀膜达到设置厚度,可自动控制电源,停止镀膜,实现自控膜厚之目的。 | |
| 范围 | 监测厚度范围：1Å～99µ9999Å，分辨率1Å；监测速率范围：0.1Å～9999.9Å.S/s，分辨率0.1Å | |
特点 | 镀膜工艺、工序、膜厚设置均在PC上，可实现全过程自动化控制，可在PC上设定镀膜工艺，记录数据。 | |
水冷系统 | ||
描述 | 冷却水路8进8出，总进水采用水压继电器控制。 总进水与出水接1P制冷循环水机，控温范围10–25 ℃。给靶、金属源、分子泵、磁流体提供稳定的制冷循环水，保证设备稳定运行。 | |
选配设备 | ||
| 基片台 | 加热 | 采用真空专用铠装加热丝，避免了传统加热元件污染真空室、污染基片、寿命短、需经常维护等问题。加热温度为：室温~300℃，温度控制采用进口日本岛电PID智能温控仪，控温精度±1℃。 |
| 水冷 | 采用步进电机控制驱动旋转，动密封，一进一出水流。 | |
| 液氮冷却 | 专利产品：采用步进电机控制驱动旋转，磁流体密封，电机和磁流体同轴，实测温度-160 ℃ | |
| 选片镀膜 | 专利产品：任意选片镀膜，归位自动转移对齐, 可调沉积高度。 | |
| 自动配位镀膜 | 专利产品：选片无级配选镀膜功能，回零归位自动转移对齐, 可调沉积高度 | |
| 无级翻转和旋转 | 专利产品：实现基片的横向和竖向旋转，无级旋转和加热，可实现高均匀度的镀膜。 | |
| 3"永磁控溅射靶（靶材尺寸D76.2mm） | 向心溅射，磁控靶与样品的距离90～110mm 可调，有良好的水冷且DC/RF/MF兼容 | |
| 2"强磁控溅射靶（靶材尺寸D56.8mm） | 强磁设计，向心溅射，磁控靶与样品的距离90～110mm 可调，有良好的水冷且DC/RF/MF兼容 | |
| 3"强磁控溅射靶（靶材尺寸D76.2mm） | 强磁设计，向心溅射，磁控靶与样品的距离90～110mm 可调，有良好的水冷且DC/RF/MF兼容 | |
| 射频切换器 | 设计1切换2的换挡档位功能（即1套电源可非同时供2套磁控溅射靶使用），换挡前后一般不需要调整电源除功率设定等之外的其它参数。 | |
真空烘烤/除气 | 双加热器设计； 功率：1200 W； 安装法兰：CF35； 给真空腔体快速除气，提高真空度； 烘烤时间比烘烤炉和加热带短； | |
| 进样舱 | 开门结构，尺寸约为ø200 X 300mm 真空系统：机械泵、分子泵、阀门 极限真空：≤6.67X10-4 pa(经烘烤除气后）。 恢复真空时间：30分钟可达到6. 6x10-3 Pa (系统短时间暴露大气并充干燥氮气开始） | |
| 腔室加热 | 真空腔室配置加热系统，温度为200℃，控温±1℃ | |
| 水冷系统 | 冷却水路8进8出，总进水采用水压继电器控制。 总进水与出水接1P制冷循环水机，控温范围10–25 ℃。给金属源、分子泵、磁流体提供稳定的制冷循环水，保证设备稳定运行。 | |
| 其他说明 | ||
| 产品认证 | ISO9001认证、CE认证、UL认证 | |
| 质保期 | 一年质保期，终身维修 | |
| 应用注意事项 | 详情参阅说明书危险、警告、注意等条款 | |
| 包装尺寸(W×D×H) | ||
| 重量 | ||
